Greining á mikilvægum orsökum MOSFET hitamyndunar

N gerð, P gerð MOSFET vinnureglan er sú sama, MOSFET er aðallega bætt við inntakshlið hliðarspennunnar til að stjórna úttakshlið frárennslisstraumsins með góðum árangri, MOSFET er spennustýrt tæki, í gegnum spennuna sem bætt er við að hliðinu til að stjórna eiginleikum tækisins, ólíkt þríeykinu til að gera skiptitíma vegna grunnstraumsins sem stafar af hleðslugeymsluáhrifum, í að skipta um forrit, MOSFET's In skipta um forrit,MOSFET skiptihraði er hraðari en þríóða.

Í skiptiaflgjafanum, sem er almennt notað MOSFET opið frárennslisrás, er holræsið tengt við álagið eins og það er, kallað opið frárennsli, opið frárennslisrás, álagið er tengt við hversu háa spennuna, getur kveikt á, slökkt á hleðslustraumur, er tilvalið hliðrænt skiptatæki, sem er meginreglan um MOSFET að skipta um tæki, MOSFET til að skipta í formi fleiri hringrása.

Hvað varðar að skipta um aflgjafaforrit þarf þetta forrit MOSFET að stunda reglulega, slökkva á, eins og DC-DC aflgjafa sem almennt er notaður í grunnum buck converter, treystir á tvo MOSFET til að framkvæma skiptiaðgerðina, þessir rofar til skiptis í inductor til að geyma orku, losa orkuna til álagsins, velja oft hundruð kHz eða jafnvel meira en 1 MHz, aðallega vegna þess að því hærri sem tíðnin er, því minni eru segulmagnaðir þættirnir. Í venjulegri notkun jafngildir MOSFET leiðara, til dæmis, afl MOSFET, lágspennu MOSFET, rafrásir, aflgjafi er lágmarks leiðni tap MOS.

MOSFET PDF breytur, MOSFET framleiðendur hafa tekist að nota RDS (ON) færibreytuna til að skilgreina á-ástands viðnám, til að skipta um forrit, RDS (ON) er mikilvægasta einkenni tækisins; gagnablöð skilgreina RDS (ON), hliðið (eða drif) spenna VGS og straumur sem flæðir í gegnum rofann er tengdur, fyrir fullnægjandi hliðarakstur er RDS (ON) tiltölulega kyrrstæð breytu; MOSFET sem hafa verið í leiðni eru viðkvæm fyrir hitamyndun og hægt hækkandi hitastig á mótum getur leitt til hækkunar á RDS (ON);MOSFET gagnablöð tilgreina varmaviðnámsfæribreytuna, sem er skilgreind sem hæfni hálfleiðaramóta MOSFET pakkans til að dreifa hita, og RθJC er einfaldlega skilgreint sem varmaviðnám móts við hylki.

1, tíðnin er of há, stundum of sækjast eftir rúmmálinu, mun beint leiða til hár tíðni, MOSFET á tapinu eykst, því meiri hiti, ekki gera gott starf við fullnægjandi hitaleiðni hönnun, hár straumur, nafnvirði núverandi gildi MOSFET, þörf fyrir góða hitaleiðni til að geta náð; ID er minna en hámarks straumur, getur verið alvarlegur hiti, þörfin fyrir fullnægjandi auka heatsinks.

2, MOSFET valvillur og villur í kraftdómi, MOSFET innri viðnám er ekki að fullu tekin til greina, mun beint leiða til aukinnar rofaviðnáms þegar tekist er á við MOSFET hitavandamál.

3, vegna hringrásarhönnunarvandamála, sem leiðir til hita, þannig að MOSFET virkar í línulegu rekstrarástandi, ekki í rofi, sem er bein orsök MOSFET upphitunar, til dæmis, N-MOS skipti, G- stigspenna verður að vera nokkur V hærri en aflgjafinn, til þess að vera fær um að leiða að fullu er P-MOS öðruvísi; ef ekki er alveg opið er spennufallið of mikið, sem mun leiða til orkunotkunar, jafngildi DC viðnám er stærra, spennufallið mun einnig aukast, U * I mun einnig aukast, tapið mun leiða til hita.